Сборка несущей конструкции второго и третьего уровней с низкой плотностью компоновки.Монтаж проводов и кабелей в простом радиоэлектронном устройстве.Герметизация простого радиоэлектронного устройстваодготовка оборудования, слесарно-сборочных инструментов и контрольно-измерительных приборов к работе. Подготовка выводов электрорадиоэлементов к сборке несущей конструкции первого уровня с высокой плотностью компоновки. Установка лепестков, втулок, заклепок на печатные платы с высокой плотностью компоновки. Установка теплоотводящих, демпфирующих элементов и устройств на печатные платы с высокой плотностью компоновки. Установка электрорадиоэлементов, деталей и узлов на печатные платы с высокой плотностью компоновки с использованием специализированного оборудованияПриклеивание корпусов электрорадиоэлементов к печатным платам с высокой плотностью компоновкиУстановка электрорадиоэлементов на теплоотводящие элементы и устройства, на печатные платы с высокой плотностью компоновки с контролем момента затяжки винтов. Нанесение изолирующих материалов на токопроводящие поверхности печатной платы с высокой плотностью компоновки. Нанесение лаков, эмалей и клеев на печатные платы с высокой плотностью компоновки.Контроль качества сборки функционального узла. Упаковка функциональных узлов с высокой плотностью компоновки